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【摘要】芯片制造与封装环节对保护材料要求极高，PET/EVA芯片保护膜片凭借其优异的缓冲性、耐温性与洁净度，正成为半导体切割、研磨及转运工序中的关键辅材。本文梳理其核心性能、应用场景及选型要点，并展望该材料在先进封装中的前景。【关键词】PET/EVA芯片保护膜片;半导体保护膜;晶圆切割膜;芯片封装材料;高洁净缓冲膜;中聚材 --- **PET/EVA芯片保护膜片：半导体精密制程

更新时间：2026-08-02 点击次数：222

100级洁净室要求。选型时需根据芯片厚度、切割方式及制程温度匹配胶层配方，兼顾揭膜便捷与残胶零容忍。值得一提的是，随着扇出型封装与超薄芯片堆叠技术普及，市场对膜片的薄型化、高柔韧及抗静电性提出更高要求。未来，PET/EVA芯片保护膜片将向多功能集成方向发展（如抗UV、导静电、发泡缓冲一体化），助力良率提升与降本增效。中聚材（潍坊）新材料科技有限公司专业生产 PET/EVA芯片保护膜片

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