芯片封装保护; 半导体辅材; 晶圆切割膜; 电子级保护膜; 中聚材新材料;
在半导体与微电子制造流程中，芯片的搬运、切割、封装与测试环节极易受到机械应力、静电及湿气侵害呢。PET/EVA芯片保护膜片作为新一代复合功能膜材，正快速替代传统单层保护材料。
其结构通常以聚酯（PET）薄膜为基材，涂覆或复合乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）热熔胶层。PET层提供高机械强度与尺寸稳定性，确保膜片在高速贴附与剥离时不产生形变；EVA层则赋予优异的粘着力与缓冲吸振性能，可有效吸收切割刀轮产生的微振动，防止芯片崩边或碎裂。同时，该膜片具备良好耐化学腐蚀性与低释气性，避免污染晶圆表面，且在紫外光或热解工艺下可无损剥离，不残留胶渍，显著提升良率。
应用场景方面，该膜片广泛用于晶圆背面研磨保护、划片（切割）固定、封装引脚电镀遮蔽及芯片贴片临时承载。尤其在超薄芯片（厚度小于50μm）的加工中，其缓冲与支撑作用不可或缺。
随着国产半导体材料替代进程加速，PET/EVA芯片保护膜片市场需求持续增长。未来趋势将向超薄化、高洁净度、可回收方向演进。
中聚材（潍坊）新材料科技有限公司专业生产 PET/EVA芯片保护膜片
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