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行业资讯
近日，国家知识产权局公开信息显示，广东伟的新材料股份有限公司申请了一项名为“一种高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用”的专利，公开号为CN121554722A，申请日期为2026年1月。
该专利摘要指出，本发明提供了一种高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用。该树脂由双酚A类聚碳酸酯链段与酚羟基封端聚硅氧烷通过化学键连接而成，其中硅元素含量为20-30wt%。酚羟基封端聚硅氧烷在双酚A类聚碳酸酯链段基体中形成平均粒径为1-5μm的硅团，且粒径分布指数小于1.3。
通过优化原料体系并控制硅团形态，该树脂在-40℃下的缺口冲击强度可达70KJ/m²以上，同时保持了优异的常温高强度性能。该材料适用于汽车行业、新能源汽车、光伏领域、航天航空等对耐低温、耐候性有较高要求的产品。
电子邮箱：sales@film9999.com 联系人：刘博士 联系电话：18621361668 公司地址：山东省潍坊市临朐县冶源街道办事处宝山工业园
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