全球半导体封装材料龙头，再扩产30%！

近日，全球半导体封装材料龙头——住友电木株式会社再次释放重磅扩产信号。公司宣布，旗下苏州住友电木有限公司将通过新增生产线，使其在华的半导体封装材料总产能提升30%，预计于2028年12月左右开始投产。

公告显示，住友电木在日本、中国、新加坡、中国台湾及比利时均设有半导体封装材料生产基地，以确保向全球主要市场稳定供应。

其中，住友电木（苏州）自1997年起在中国生产半导体封装材料，主要产品为半导体封装用环氧模塑料。此后，公司根据市场增长持续扩大产能。2022年3月，公司在现有工厂增设生产线；2025年，新工厂正式投产。这座苏州新厂是住友电木深耕中国半导体市场的核心载体，投产后环氧塑封料年产能达3.3万吨，是原有厂区产能的1.5倍。

当前，中国半导体市场在AI、物联网设备、5G相关应用及电动汽车等多个领域呈现需求增长态势。尤其是随着生成式AI的快速普及，面向AI数据中心的GPU、存储器及功率半导体等需求急剧增加。住友电木此次扩产，正是为了响应这一持续增长的战略市场需求。

住友电木一边持续加码产能供给，另一边同步落实涨价举措。2026年5月14日，公司正式发布全系列产品涨价通知，旗下SUMIKON EME半导体封装环氧塑封料自6月1日起全线上调价格10%-20%。住友电木表示，此次调价是由于近期中东局势影响，环氧膜塑料所用原材料的采购成本有所上涨，此外包装材料、能源和运输成本也持续攀升。

环氧模塑料是半导体塑封工序所使用的关键材料。它以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等填料及多种功能助剂，制成热固性复合材料，具有良好的成型性、高粘结性、固化收缩小、电性能及耐湿热等特性。

环氧模塑料的技术门槛主要体现在上游高端原材料和配方体系的技术壁垒、严苛的可靠性要求、较长的产品认证周期以及快速迭代的需求。长期以来，日本住友电木、松下、京瓷、信越化学等企业主导了环氧塑封料市场，尤其是在高端产品领域。

作为全球环氧模塑料的绝对龙头，住友电木手握约40%的全球市场份额，行业话语权突出。此次苏州基地30%的产能升级落地后，住友电木将进一步拉开与同行的规模差距，牢牢守住高端封装材料的龙头地位。

目前，中国已成为全球最大的环氧模塑料生产基地，产能约占全球的35%，但能够实现规模量产的本土企业不多。国内主要厂商包括华海诚科、中科科化、创达新材、凯华材料和康美特等。

华海诚科是国内环氧塑封料龙头，通过并购衡所华威实现规模跃升。2025年，其环氧塑封料年产销量突破2.5万吨（其中产量1.57万吨），稳居国内第一、全球出货量第二位。远期目标是将两家公司合并，打造具备3.5万吨中高端集成电路封装材料产能的行业巨头。

中科科化是国内少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。目前拥有8条环氧塑封料生产线，年产能超过1.8万吨。公司正在申报科创板IPO，拟募集资金约5.98亿元，用于半导体封装用中高端环氧塑封料的研发及产业化项目，新增产能2.25万吨。

创达新材是国内功率半导体及光电半导体封装材料领域的领先企业之一，于2026年4月13日在北交所上市。核心产品为环氧模塑料和液态环氧封装料等电子封装材料。公司在四川绵阳投资建设年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线项目，计划新增半导体先进封装用环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨（其中环氧膜封装材料10吨）、有机硅封装材料2000吨。今年4月，创达新材还宣布拟投资1.1亿元在江苏无锡建设半导体先进封装材料生产线，建设期1.5年，近日该项目的产能规划已从最初的2128吨上调至3678吨。

凯华材料是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的研发、生产和销售。公司募投项目“电子专用材料生产基地建设项目”预计今年9月底投产。项目建成后，可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料，公司合计产能为环氧粉末包封料7320吨、环氧塑封料2600吨。

康美特围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装、航空航天等领域。公司全资子公司浙江康美特正在建设集成电路先进封装用环氧塑封料生产线，并规划年产电子专用环氧封装材料10000吨。公司于2026年4月30日IPO成功过会，并于2026年6月29日完成申购，募集资金将用于年产1000吨有机硅封装材料产能建设等项目。