【摘要】在电子元器件日益精密化、轻薄化的今天，保护层材料的选择直接影响产品的可靠性与寿命。无卤阻燃PC薄膜及片材凭借其优异的电气绝缘性、耐高温性、尺寸稳定性及环保阻燃特性，正成为电子元器件保护层领域的核心材料。本文综合近半年来自微信公众号、知乎、头条、搜狐等主流平台的行业资讯与技术分析，深度解析无卤阻燃PC薄膜/片材在电子元器件保护层中的应用趋势、选型要点及未来方向，助力工程师与采购人员精准把握材-中聚材（潍坊）新材料科技有限公司