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行业资讯
近日，韩国大元化学（Daewon Chemical）宣布，将与FNS Tech合作，共同开发用于AI半导体玻璃基板化学机械抛光（CMP）工艺的下部衬垫（Sub-Pad）。
此次合作旨在优化玻璃基板制造工艺中抛光垫与衬垫的组合。FNS Tech负责玻璃基板抛光垫技术，大元化学则利用其专有的聚氨酯基精密材料技术，开发用于抛光垫下方的衬垫材料。
近年来，AI半导体市场中，将GPU、HBM和芯片等高性能半导体集成到单个封装中的先进封装技术发展迅速。玻璃基板作为能够突破现有基板材料局限性的下一代材料，备受关注。而CMP工艺能够确保玻璃基板制造过程中的表面平整度和工艺稳定性，其重要性日益凸显。玻璃基板的制造需要高精度工艺，包括玻璃通孔（TGV）微孔加工、铜电镀和CMP平整化。其中，CMP工艺是核心步骤，通过均匀抛光镀层金属表面，确保电路形成所需的平整度。
大元化学目前正在开发的衬垫是一种辅助材料。在CMP工艺中，抛光垫直接对玻璃基板表面进行平整化处理，而衬垫则通过均匀控制抛光过程中产生的压力，提高工艺稳定性。
值得注意的是，与传统材料相比，玻璃基板对表面缺陷和冲击的控制要求更为严格。因此，确保CMP工艺过程中的压力均匀性是一项关键挑战。大元化学通过其衬垫材料保障玻璃基板表面的均匀性，最大限度减少微裂纹和边缘碎裂等问题。
大元化学拥有为全球综合性化工及先进材料公司供应大面积玻璃基板衬垫的丰富经验。基于这些经验以及聚氨酯基精密材料制造技术，该公司计划将其在显示器和工业材料领域积累的材料设计与加工能力，拓展至半导体封装工艺材料领域。
FNS Tech目前正致力于开发用于半导体玻璃基板制造的大面积CMP抛光垫，并建立量产生产线，同时也在开发用于HBM3E和HBM4生产的CMP抛光垫。此次联合开发的核心，在于将FNS Tech的CMP抛光垫技术与大元化学的衬垫材料技术相结合，实现针对玻璃基板CMP工艺优化的抛光垫-衬垫组合。
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